Pxyelec Dissipatore di calore in rame, spessore termico, piastra di raffreddamento per raffreddamento, chipset IC, GPU, dimensioni 20 x 20 x 0,5 mm, confezione da 20

Funzionalità: il raffreddamento del dissipatore di calore riduce il rischio di guasti hardware dovuti al surriscaldamento, salva il dispositivo da guasti prematuramente Materiale del dissipatore di calore termico: rame. Eccellente conducibilità termica: 401W/mK, è di alta qualità ed efficace dissipatore di calore Tipo: Un dissipatore di calore in rame è uno scambiatore di calore passivo che trasferisce in modo efficiente il calore attraverso il segnale elettronico o il segnale meccanico con dispositivo, mantenendo così una regolazione della temperatura del dispositivo a un livello ottimale Applicazione: piastra di raffreddamento in rame può essere applicato per riempimento gap nel raffreddamento di componenti PC Schede di sviluppo Laptop GPU VGA VRAM RAM IC chip PS5 M.2 NVMe SSD, ecc Il pacchetto include: 20 pezzi di spessore in rame. Dimensioni del dissipatore di calore: 20 mm x 20 mm x 0,5 mm