Pxyelec Chipset GPU CPU dissipatore di calore termico rame Pad spessore dimensioni 20 x 20 x 1,2 mm confezione da 20

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Questa conducibilità termica in rame fino a 401 W/mk, e la conducibilità termica in rame ordinaria è di soli 20-30 W/mK. Può essere applicato per gap filler nel raffreddamento delle schede di sviluppo Laptop GPU VGA RAM IC chip SSD, ecc. Il dissipatore di calore in rame ha un aspetto lucido, bordi e angoli lucidi, senza sbavature ed è più adatto per la tua attrezzatura. E questo dissipatore di calore in rame risolve i problemi termici causati da frequenti crash laptop, ecc. Contenuto della confezione: 20 spessori conduttivi termici in rame 20 x 20 x 1,2 mm.
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