Wensheng Zhao Advanced Interconnect and Packaging (Copertina rigida)

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Genere: Technology & Engineering / Contribuyente: Wensheng Zhao (Guest editor) / Titolo: Advanced Interconnect and Packaging / Title: Advanced Interconnect and Packaging / Lingua: Inglese / Data di pubblicazione: 20/02/2023 / Anno di pubblicazione: 2023 / Publisher: Mdpi AG / Formato: Copertina rigida / Larghezza: 22mm / Autore: Wensheng Zhao / Tipo: Engineering Physics / EAN: 9783036567334 / Peso: 771g / ISBN: 9783036567334 / Lunghezza: 170mm / Altezza: 244mm / ISBN-10: 303656733X
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