UPSIREN U6 PRO 20G. Pasta Termica per VGA GPU IC Processore, Raffreddamento Rapido, Sostituzione del Pad Termico, Pasta Isolante Termica ad Alte Prestazioni, 12.8W/m.K

Upsiren U6 PRO è una pasta termica gommosa / appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui sono originariamente utilizzati cuscinetti termici. Upsiren U6 PRO ha una conducibilità termica K >12,8 W/m.K * (almeno 7 volte superiore rispetto ai comuni pad termici utilizzati nei computer e nell’elettronica commerciale). Upsiren U6 PRO si applica molto facilmente direttamente sul componente e non è conduttiva elettricamente. Ampio intervallo di temperatura operativa da -90 a 300 gradi Celsius. È ideale per sistemi che operano stabilmente ad alte temperature, come l’elettronica industriale e le schede video di fascia alta. Nessuna data di scadenza. Durata di conservazione/servizio illimitata. Upsiren U6 PRO non si secca. Conservare in un contenitore chiuso e proteggere da gelo e polvere. Prodotto in Grecia (Unione Europea).