Reballing Station, con maniglia BGA Reballing Rework Station Kit, per la riparazione del chip BGA del cellulare

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La stazione di rilavorazione Reballing mantiene la struttura in lega di alluminio, leggera e resistente. Il coperchio superiore ha una scanalatura per facilitare la rimozione delle sfere di saldatura in eccesso. Il tavolo di rilavorazione a sfera universale può corrispondere a diverse dimensioni, la dimensione massima del chip è 50 x 50 mm. La stazione di reballing può essere utilizzata per diversi stampi, che supporta un'ampia applicazione con elevata praticità. Applicabile al chip del telefono cellulare, tale stazione di reballing funziona come un tipo di stazione di latta per piantare.
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