Rao Tummala Fundamentals of Device and Systems Packaging: Tec (Copertina rigida)

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Genere: Technology & Engineering / Paese di origine: US / Titolo: Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Ap / Lingua: inglese / Data di pubblicazione: 18/08/2019 / Title: Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Ap / Anno di pubblicazione: 2019 / Publisher: McGraw-Hill Education / Larghezza: 46mm / Formato: Copertina rigida / Autore: Rao Tummala / Peso: 1658g / Lunghezza: 193mm / Altezza: 241mm
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