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K5-PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici. K4-PRO è una pasta termica di alta qualità progettata per l'uso su componenti BGA di computer (GPU, CPU, ecc.). K5-PRO può sostituire i pad termici morbidi utilizzati nei computer (prestazioni migliori fino a 1 mm, spazio massimo riempibile fino a 3 mm). K4-PRO ha una conduttività termica K>4,6 W/mK * (3 volte superiore alle comuni paste termiche utilizzate nei computer e nell'elettronica commerciale). K5-PRO ha una conduttività termica K>5,3 W/m.K * (almeno 3 volte superiore a quella delle comuni paste termiche utilizzate nei computer e nell'elettronica commerciale). K5-PRO si applica con estrema facilità direttamente sul componente e non ha conduttività elettrica. Temperatura operativa da -90 a 250 gradi (Celsius). K4-PRO si applica molto facilmente direttamente sul componente e non ha conduttività elettrica. Può essere riscaldato fino a 220 gradi (Celsius) e ha una lunga durata operativa (praticamente infinita). K4-PRO è una pasta termica a bassissima viscosità (soprattutto se riscaldata al primo utilizzo). Copre perfettamente gli spazi invisibili tra il dissipatore e il componente. Nessuna data di scadenza. Conservazione e durata infinite.Conservare in un contenitore chiuso e proteggere dal gelo e dalla polvere.Prodotto in Grecia (Unione Europea).
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