Gembird TG-P-01 combinato di dissipatori termici Pad termico 2 W/m·K 23 g - Nouvo

Ottimizza la dissipazione termica dei tuoi componenti con il pacco termico Gembird TG-P-01 una soluzione ad alte prestazioni per una stabilità perfetta.Caratteristiche Pacco termico Gembird TG-P-01Conducibilità termica elevata. Con una conducibilità di 2 W/m·K questo pad assicura un trasferimento di calore ottimale tra la tua CPU chipset o processore e il suo dissipatore migliorando così le prestazioni e la longevità del tuo sistema.Stabilità e affidabilità garantite. Progettato per non separarsi scorrere o migrare questo patch termico offre una resistenza meccanica eccezionale anche in condizioni di temperatura estreme assicurando un contatto permanente ed efficace.Isolamento elettrico perfetto. Non conduttivo elettricamente e non capacitivo elimina qualsiasi rischio di cortocircuito rendendolo ideale per un utilizzo sicuro su schede madri e componenti sensibili.Facilità di applicazione e compatibilità. La sua dimensione standard di 100 x 100 mm e spessore di 1 mm lo rendono facile da