FiiO FT1 Pro - Cuffie Hi-Fi con cavo magnetico aperto sul retro, per casa, studio, registrazione, alta sensibilità (nero)

Unità piatta sviluppata FiiO da 95 x 86 mm: l'unità FT1 Pro misura 95 x 86 mm, una dimensione paragonabile agli auricolari piatti pesanti di punta, ma pesa solo circa 374 g. Sfruttando i vantaggi dell'unità piatta sviluppata internamente, il T1 Pro offre un palcoscenico sonoro laterale eccezionalmente ampio raramente visto nella sua categoria, con confini quasi impercettibili, sbloccando senza sforzo una risposta in frequenza completa fino a 40kHz. Diaframma ultra sottile da 1 μm: dopo due anni di ricerca e sviluppo indipendenti, il FiiO FT1 Pro presenta un diaframma ultra sottile da 1 μm, realizzato con substrato PET ad alte prestazioni. Nel mondo microscopico, anche una differenza di 2μm rispetto a 1μm nello spessore del diaframma porta a variazioni significative delle prestazioni in caso di vibrazioni ad alta velocità, influenzando direttamente la qualità del suono finale. Sapphire + Aluminium Dual-Coating Patent Technology: Il diaframma utilizza un doppio rivestimento di zaffiro e alluminio per migliorare la risposta in frequenza su diverse bande, migliorando la risoluzione audio e consentendo un suono più dettagliato dall'unità piatta. Il rivestimento in zaffiro, noto per la sua elevata durezza, aumenta efficacemente la risoluzione ad alta frequenza, mentre il rivestimento in alluminio, leggero in natura, migliora la conduttività della bobina vocale. Design uniforme del campo magnetico: l'intensità del campo magnetico tra i magneti adiacenti è stata ottimizzata per eliminare le irregolarità, espandendo ulteriormente la gamma del campo magnetico. Quando il diaframma piatto vibra ad alta velocità, FT1 Pro garantisce un'ampiezza uniforme del diaframma, riducendo le vibrazioni segmentate e la distorsione. Ciò si traduce in prestazioni audio più raffinate, consentendo una cattura precisa delle sottili sfumature della musica. Processo di produzione a livello di chip a 28 nanometri: questo processo, derivato dalle tecnologie di rivestimento dell'industria dei semiconduttori, forma lo spessore del rivestimento necessario per l'acustica e rafforza significativamente la durata e la durata delle bobine conduttive. Ogni diaframma viene sottoposto a questo processo due volte per soddisfare il design del diaframma a doppio rivestimento, offrendo una qualità audio superiore oltre la sua classe.