1 foglio di saldatura senza piombo SAC305 Premium - 96,5%, 3,0% Ag, 0,5% lega di Cu for assemblaggio e riparazione di componenti elettronici(0.1mm*50mm*1M)

La formulazione senza piombo garantisce la conformità alle moderne applicazioni di assemblaggio e saldatura elettronica. composizione con 96,5% di stagno, 3,0% di argento e 0,5% di rame for prestazioni e affidabilità ottimali. Foglio di saldatura preformato versatile, adatto for rifusione, saldatura a onda e applicazioni manuali, che migliora la produttività. Le eccellenti proprietà di fusione garantiscono caratteristiche di bagnatura superiori e risultati costanti nelle operazioni di saldatura. Progettato for un utilizzo professionale, questo foglio di saldatura soddisfa le esigenze della produzione e della riparazione di componenti elettronici di precisione.