Seda Ogrenci-Memik Heat Management in Integrated Circuits (Copertina rigida)

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Genere: Technology & Engineering / Paese di origine: GB / Titolo: Heat Management in Integrated Circuits / Lingua: Inglese / Data di pubblicazione: 01/12/2015 / Title: Heat Management in Integrated Circuits / Anno di pubblicazione: 2015 / Publisher: Institution of Engineering and Technology / Formato: Copertina rigida / Autore: Seda Ogrenci-Memik / Subtítulos: On-chip and system-level monitoring and cooling / Lunghezza: 156mm / Altezza: 234mm / Serie: Materials, Circuits and Devices
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