Lian-Tuu Yeh Thermal Management of Microelectronic Equipment (Copertina rigida)

Lian-Tuu Yeh D. Ag Thermal Management of Microelectronic Equ (Copertina rigida)

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Genere: Technology & Engineering / Paese di origine: US / Contribuyente: D. Agonafer (Series edited by) / Titolo: Thermal Management of Microelectronic Equipment / Lingua: Inglese / Data di pubblicazione: 01/06/2016 / Title: Thermal Management of Microelectronic Equipment / Anno di pubblicazione: 2016 / Publisher: American Society of Mechanical Engineers,U.S. / Formato: Copertina rigida / Autore: Lian-Tuu Yeh / Tipo: Civil Engineering / Subtítulos: Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices / Lunghezza: 152mm / Altezza: 229mm / ISBN-10: 0791861090 / Serie: Electronic Packaging
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