COO-CoolBox TGH5W-5-Pasta H80 termica

Pasta termica H80 dalla composizione elettricamente non conduttiva e con bassissima resistenza termica grazie ad una maggiore concentrazione di composti del carbonio. Ideale per migliorare il trasferimento di calore tra CPU memoria chipset grafici ecc. e soluzioni di raffreddamento ottenendo un raffreddamento più efficiente. Metodo di applicazione: Prima di applicare la pasta termica assicurati che la superficie su cui la posizionerai (CPU dissipatore ecc...) sia perfettamente pulita. Una volta pulito applicare una piccola quantità di pasta e distribuirla accuratamente il più uniformemente possibile con il pennellino applicatore in dotazione fino ad ottenere sulla superficie un sottile strato di pasta termica. Successivamente installare l'elemento di raffreddamento. Caratteristiche Conduttività termica: > 5 15 W/mk Resistenza termica: < 0 004 °C-in2/W Temperatura operativa: -30~280ºC Specifiche del CoolBox H80 Peso e misure Peso: 4 g Condizioni ambientali Intervallo di temperatura oper